代燒芯片是欣拓科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務(wù)，芯片解密完成后，客戶需要將解密的程序代碼燒寫進(jìn)新的空片中才能投入應(yīng)用，但是由于沒有專業(yè)的燒寫工具與技術(shù)人員，客戶自己燒寫芯片便成為難題。欣拓科技始終堅(jiān)持客戶利益最大化，為免除客戶在芯片燒錄方面的后顧之憂，我們專業(yè)提供芯片代燒服務(wù)，而且凡是在我公司進(jìn)行解密的芯片，我們均免費(fèi)提供芯片燒錄。



       目前主要提供OTPROM、EEPROM、FLASH、MCU等多種芯片類型燒錄服務(wù)，我們擁有各種先進(jìn)的燒錄編程設(shè)備，如IC燒寫器、IC轉(zhuǎn)接座、芯片燒錄器、芯片測試燒錄一體機(jī)、BGA燒錄座等，可專業(yè)、快速進(jìn)行各類型芯片程序的燒寫，不僅保證程序燒寫的準(zhǔn)確性，同時(shí)還充分節(jié)省芯片解密——芯片燒錄的過程時(shí)間，為客戶減少成本。
欣拓代燒芯片范圍：
IC種類: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
IC 封裝：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA，QFP…
IC 包裝：Tary,Tube,Tape
IC型號：我們可以燒錄的芯片型號，包括AMD，SST，INTEL，AMIC，WINBOND，ATMEL，HOLTEK，F(xiàn)UJITSU…NAND FLASH：SAMSUNG（K9F5608U，K9F2808U，K9F6408U）,TOSHIBA等一百余家制造商的近2萬種芯片。
芯片燒錄方法：
（1） 將一芯片貼裝于一主機(jī)板上；
（2） 將一燒錄文件裝入一燒錄機(jī)臺中；
（3） 所述燒錄機(jī)臺通過一并行接口將所述燒錄文件傳送給所述燒錄卡；
（4） 所述燒錄卡將接收到的所述燒錄文件轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)；
（5） 所述燒錄卡將轉(zhuǎn)換后的燒錄文件通過一串行接口傳送給所述芯片，對其進(jìn)行燒錄；
（6） 校驗(yàn)所述芯片中的燒錄內(nèi)容是否正確。
芯片拷貝常被稱為芯片克隆、芯片仿制或者抄芯片，簡單來說，就是將芯片的電路抄出來，拍照、整理、分析，工程師根據(jù)樣片IC進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)。版圖設(shè)計(jì)完成后，抽取網(wǎng)絡(luò)，與電路做比對，得出正確的版圖，再做掩膜、流片，完成芯片拷貝。
欣拓科技芯片拷貝服務(wù)僅限于合法用途，并且主要集中于芯片的反向工程服務(wù)，即通過芯片拷貝過程中的對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。我們可以對各種已有的集成電路芯片進(jìn)行完全仿制設(shè)計(jì)，也可以在原有芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行部分改動設(shè)計(jì)、或者對原有芯片進(jìn)行縮小面積、降低成本的設(shè)計(jì)。我們根據(jù)用戶提供的芯片樣品，對芯片解剖拍照、提取電路、整理分析，并提供給客戶電路圖和分析報(bào)告，協(xié)助客戶進(jìn)行各類技術(shù)研究和參考設(shè)計(jì)。
我們擁有一支從業(yè)多面的高級模擬集成電路設(shè)計(jì)精英領(lǐng)導(dǎo)的芯片拷貝與反向設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，在模擬、數(shù)?；旌闲盘?、SOC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有豐富的正向、反向設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，已成功反向克隆多個(gè)大規(guī)模模擬、混合信號、SOC的ASIC芯片。