pcb抄板內(nèi)部缺陷檢查的設(shè)備包括立體顯微鏡，金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡、附帶的攝影裝置等。在檢查過程中，應(yīng)從樣品的結(jié)構(gòu)、材料、工藝諸方面對其質(zhì)量作出評價(jià)，同時(shí)還要檢查異物、沾污、電和熱的損傷、裂紋（如龜裂或斷裂）以及鍍層的質(zhì)量。內(nèi)部缺陷（工藝缺陷）分析主要包括以下幾方面：
    ①工藝質(zhì)量的判斷和缺陷的分析。
    ②鍵合、組裝、結(jié)構(gòu)缺陷的分析。
    ③金屬化、膜塊元件缺陷的分析。
    ④多余物、外來沾污物的分析。
    ⑤開封后的電特性分析。

盡管有些內(nèi)部缺陷（工藝缺陷）是由于工藝過程不嚴(yán)造成的，但作為設(shè)計(jì)者就要根據(jù)出現(xiàn)缺陷的情況提出工藝控制要求，在設(shè)計(jì)文件、工藝文件中加以規(guī)定。