從整體來(lái)看，世界四強(qiáng)完成兼并后，在2016年，這4家企業(yè)的份額之和預(yù)計(jì)將突破50%。如果這些企業(yè)在電路板抄板產(chǎn)品的運(yùn)用上構(gòu)建起難度更大的壁壘，對(duì)于中小廠商無(wú)疑是一個(gè)巨大的威脅。大型電路板抄板廠商之所以熱衷于兼并，一是為了拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍、在經(jīng)營(yíng)方面構(gòu)建規(guī)模利益和競(jìng)爭(zhēng)壁壘。二是為了擴(kuò)充產(chǎn)能。下面以被動(dòng)部件來(lái)舉例說(shuō)明。日本的村田制作所和韓國(guó)三星電機(jī)分別投入巨資，建設(shè)了MCLL工廠和生產(chǎn)線。這與存儲(chǔ)器大廠在過(guò)去通過(guò)擴(kuò)充產(chǎn)能掀起價(jià)格破壞，迫使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手撤出市場(chǎng)的做法很像。僅這兩家大廠的份額就接近50%，必然會(huì)造成市場(chǎng)壟斷壓力上升，增加中小企業(yè)生存的難度。

進(jìn)一步深入觀察可以發(fā)現(xiàn)，日韓廠商絕不是為降低成本而盲目擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。以日資電路板抄板廠商為例。日資廠商最近因?yàn)楫a(chǎn)品成本高，開(kāi)拓市場(chǎng)成效不如預(yù)期。在全球份額中，日企占25%，臺(tái)企占35%，日企絕對(duì)算不上第一。但必須注意到的是，日企最能發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的是生產(chǎn)線以外的地方。為了貫徹成本管理、保存競(jìng)爭(zhēng)力，這些企業(yè)關(guān)閉日本國(guó)內(nèi)成本較高的部分生產(chǎn)線，加快了將工廠搬遷到新興市場(chǎng)的速度。這樣的做法比較穩(wěn)妥，可以說(shuō)最為保險(xiǎn)。從中可以看出大廠推行穩(wěn)定戰(zhàn)略的意愿。


前面介紹的大廠實(shí)施的兼并，表明電路板抄板產(chǎn)業(yè)在一定程度上進(jìn)入了成熟期。2015年，世界電子零部件產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)僅與上年持平(總產(chǎn)值微減0.03%)。再向前回溯，在2011～2014年期間，臺(tái)灣電子零部件的年增長(zhǎng)率除2014年創(chuàng)下8.7%的佳績(jī)外，其他幾年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率(按年計(jì)算)均跌破了3%。這是因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)的低迷影響了消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)力，而且3C(計(jì)算機(jī)、家電產(chǎn)品、通信設(shè)備)市場(chǎng)步入了低迷期。
回顧2015年，3C領(lǐng)域的整個(gè)上半年幾乎都在處理庫(kù)存。所幸英特爾(Intel)的新型處理器(Skylake)以及蘋(píng)果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7～9月上市，在良好銷(xiāo)量的支撐下，一定程度上抵消了上半年經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的惡化。但縱觀整個(gè)行業(yè)，只有iPhone的供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長(zhǎng)，3C產(chǎn)品銷(xiāo)售伸長(zhǎng)率下滑是不爭(zhēng)的事實(shí)。

今后，對(duì)于現(xiàn)有3C產(chǎn)業(yè)，零部件估計(jì)將會(huì)成為增長(zhǎng)的原動(dòng)力。智能手機(jī)向5G化發(fā)展，使配備的電感器數(shù)量倍增，手機(jī)及可穿戴終端向輕薄化發(fā)展，使電路板抄板、柔性電路板、探針、微型板對(duì)板連接器的需求增加，配備雙攝像頭的智能手機(jī)普及率增加，擴(kuò)大了光學(xué)透鏡的使用量，指紋識(shí)別傳感器、USB3.1 TypeC連接器等新技術(shù)和新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造出了與部件技術(shù)相關(guān)的新需求。